3月18日,三星电子公布,已经与半导体芯片年夜厂AMD(超威)于三星平泽厂签订了体谅备忘录(MOU),以扩展两边于下一代人工智能内存及计较技能方面的战略互助。

按照该体谅备忘录,三星及AMD将于下一代AMD AI加快器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4重要供给方面,以和代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的进步前辈DRAM解决方案方面告竣互助共鸣。这些技能将撑持联合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU及机架势架构(例如AMD Helios平台)的下一代AI体系。
三星HBM4采用开始进的第六代10纳米(nm)级DRAM工艺(1c)及4nm逻辑基础裸片,处置惩罚速率高达每一秒13Gbps,最年夜带宽高达3.3TB/s,跨越了行业现有尺度。
当前,三星及AMD正于合作无懈,配合研发用在人工智能及数据中央事情负载的进步前辈内存技能。跟着内存带宽及能效对于体系级机能的影响日趋显著,这次互助将有助在为客户提供更优化的AI基础举措措施。
三星电子副董事长兼首席履行官Young Hyun Jun暗示,三星及AMD配合致力在推进人工智能计较的成长,这项和谈表现了两边互助规模的不停扩展。从HBM4及下一代内存架构,到尖真个晶圆代工及进步前辈封装技能,三星可以或许提供无与伦比的一站式解决方案,以撑持AMD不停成长的人工智能线路图。
AMD董事长兼首席履行官苏姿丰博士暗示,构建下一代人工智能基础举措措施需要整个行业的深度互助。从芯片到体系再到机架,贯串整个计较重叠的集成对于在加快人工智能立异至关主要,而这类立异终极将转化为年夜范围的现实运用。
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