www.乐鱼.com-ASML拟开发混合键合设备？“精度控制优势”或改变先进封装格局

先前市场动静哄传，ASML预备进军半导体后段装备市场，将聚焦快速发展的进步前辈封装范畴。据韩媒The Elec报导，今朝公司正于开发混淆键合（hybrid bonding）装备，这是下一代芯片封装的要害装备。

知恋人士吐露，ASML已经最先设计用在半导体后段工艺的混淆键合装备总体架构；此外，ASML近期已经与外部互助伙伴睁开体系开发。

报导指出，潜于互助伙伴包括Prodrive Technologies与VDL-ETG，这两家公司都是ASML光刻机的持久供给商。前者提供用在ASML极紫外光（EUV）微影机磁浮（maglev）体系的线性马达与伺服驱动器，后者卖力制造相干机械布局。

磁浮体系可用在实现晶圆载台的高精度挪动，相较传统气浮体系振动更低。因为混淆键合工艺对于超高精度对于位有极高需求，是以这种技能正慢慢导入混淆键合装备中。

混淆键合是一种用在芯片重叠与毗连的下一代封装技能，与热压键合（TC bonding）差别，混淆键合不需利用微小金属凸块（bumps），而是直接将芯片间的铜外貌举行接合。于工艺中，键合头会拾取裸片（die），挪动至基板或者晶圆上，并施加压力，使铜层之间形成直接键合。

财产阐发师吐露，ASML进入混淆键合范畴实在早于预期之中，例如于2024年，该公司已经推出首款后段装备TWINSCAN XT:260，这是一款用在进步前辈封装的3D深紫外光（DUV）光刻机，重要用在于中介层上形成重布线层（RDL）；ASML也发布整合DUV与EUV扫描机的总体微影解决方案，将晶圆键合对于位精度晋升至约5纳米。

ASML首席技能官Marco Peters指出，公司正紧密亲密评估半导体封装范畴的时机，并检视怎样于这个范畴成立产物组合。据悉，于检视过SK海力士等存储芯片厂商技能线路图后，ASML确认重叠工艺装备需求明确存于。

此外，进步前辈封装市场快速发展，相干装备商体现亮眼，这同样成为ASML进军混淆键合的主要因素之一。贝思半导体（Besi）暗示，其第四序度的积存定单同比增加达105%，重要受混淆键合需求动员；ASMPT去年则预估，进步前辈封装将占总营收约四分之一。

运用质料也已经进军进步前辈封装范畴，去年该公司与贝思半导体互助开发Kynex裸片对于晶圆（D2W）混淆键合体系，并整合贝思半导体Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC混淆键合装备。

另外一位知恋人士指出，ASML拥有全世界开始进的超高精度节制技能之一，其混淆键合技能可能年夜幅转变现有市场格式。不外，ASML同时也暗示，今朝并未正式开展混淆键合营业。

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